চুটি বায়ু শীতল ডাইৰ পৰা সামঞ্জস্যপূৰ্ণ মান কেন্দ্ৰপৃথক ঢালাই নিশ্চিত কৰাৰ বাবে কিছুমান টিপছ

ধাৰাবাহিক মান কেন্দ্ৰপৃথক ঢালাই নিশ্চিত কৰাৰ বাবে কিছুমান টিপছ

চুটি বায়ু শীতল ডাইৰ পৰা

পাতনি:

এন আই-ৰেচিষ্ট খাঁজৰ বাবে ইনছাৰ্ট নিৰ্মাণৰ বাবে আদৰ্শ ব্যৱস্থাটো হ'ল কেৰউজেল টাইপ চেণ্ট্ৰিফুগাল কাষ্টিং মেচিন যিমান পাৰি সিমান দীঘলীয়া, আৰু আৰ পি এমৰ স্বয়ংক্ৰিয় নিয়ন্ত্ৰণৰ সৈতে সজ্জিত কৰা, উষ্ণতা আৰু চক্ৰৰ সময়ৰ সৈতে সজ্জিত{{১}}

বন্দী কাষ্টিং উৎপাদন বা কম খৰচী যোগানকাৰীলৈ স্থানান্তৰিত হোৱাৰ ক্ষেত্ৰত, সাধাৰণতে ব্যৱহৃত কেন্দ্ৰপৃথক ঢালাই মেচিনসমূহৰ পানী শীতল নকৰাকৈ ৩০০ মিলিমিটাৰ দৈৰ্ঘ্যৰ চুটি ডাই থাকে. মাইক্ৰ'ষ্ট্ৰাকচাৰৰ ওপৰত নিয়ন্ত্ৰণ অধিক কঠিন হৈ পৰে, বিশেষকৈ পোটৰ পিছফালে অধিক দ্ৰুত কঠিনকৰণৰ বাবে পোটসমূহৰ পিছফালে অধিক কঠিন হৈ পৰে . পাত্ৰৰ সন্মুখৰ অংশত গৰম ধাতুৰ পূৰৰ সন্মুখৰ ফালে থাকে।

এনে পাত্ৰৰ পৰা উৎপাদিত ইনছাৰ্টৰ অণুগাঁথনিৰ উচ্চমানৰ আৰু সামঞ্জস্যতা সুৰক্ষিত কৰিবলৈ, এটা মূৰৰ পৰা আনটো মূৰলৈকে, উৎপাদন প্ৰক্ৰিয়াত কিছুমান সহজ নীতি কঠোৰভাৱে অনুসৰণ কৰিব লাগিব.

গলিত প্ৰস্তুতি:

ইনপুট কেঁচামাল:

এই পদাৰ্থত নিকেলৰ উচ্চ শতাংশৰ বাবে পৰ্যাপ্ত ক্ষমতাৰ গলনাংক আৰু মিহলোৱা চুলাৰ প্ৰয়োজন হয়. এই উদ্দেশ্যৰ বাবে সৰ্বোত্তম উপযুক্ত হ'ল নূন্যতম500-kg ক্ষমতাৰ এটা মেইন ফ্ৰিকুৱেন্সি ইনডাকচন চুলা আৰু 1000-kg ক্ষমতা.

ইনপুট কেঁচামালসমূহ যুক্তিসংগত বিশুদ্ধতা থাকিব লাগিব{. কাৰ্বাইড গঠনকাৰী মৌলসমূহ MO, VA, TI আৰু W আৰু W ৰ ট্ৰেচত ৰাখিব লাগে. সাৱধান: বহুতো বাণিজ্যিক গাহৰিৰ লোহাত উচ্চ MO আৰু Ti. থাকে, সেয়া বাঞ্ছনীয় যে চূড়ান্ত সন্নিৱিষ্টত এই মৌলসমূহ নিম্নলিখিত সীমাৰ ভিতৰত নিয়ন্ত্ৰণ কৰিব লাগে:

MO > ০.০৫%

Ti > ০.০৪%

W > ০.০২%

ভিএ > ০.০২%

তীখাৰ স্ক্ৰেপ হৈছে ট্ৰেম্প মৌলৰ উৎস যিয়ে Ni-প্ৰতিৰোধী সামগ্ৰীত অভাৱনীয় সমস্যাৰ সৃষ্টি কৰিব পাৰে. তীখাৰ স্ক্ৰেপটো যিমান পাৰি সৰ্বোচ্চ 10% আৰু এটা জনা উৎস আৰু গঠনৰ বাবে সীমাবদ্ধ থাকিব লাগে.

চিপচ আৰু বৰিংবোৰো যিমান পাৰি কম ৰাখিব লাগে, যদিহে সেইবোৰ সম্পূৰ্ণৰূপে এৰাই চলিব নোৱাৰি ৷. এইবোৰ সৰ্বোচ্চ ৬০% লৈ সীমিত কৰাটো বাঞ্ছনীয় আৰু শুকান আৰু পৰিষ্কাৰ হ’ব লাগে.গলিত অংশত একেদৰে চিপ মিহলাই দিয়াটো কঠিন. চিপবোৰৰ পৰা কিছুমান উপাদানৰ লোকচান বেছি আৰু চিপবোৰত বায়ু আৰু হাইড্ৰজেন ট্ৰেপিংৰ আশংকা থাকে, যি দুয়োটাই বেয়া গ্ৰেফাইট আৰু মোটা/থুপযুক্ত কাৰ্বাইডৰ প্ৰসাৰ ঘটায়.

গলিত পদাৰ্থত থকা চালফাৰ এটা সংকীৰ্ণ পৰিসৰত প্ৰয়োজনীয়. আকাংক্ষিত কঠিনতা লাভ কৰিবলৈ ইয়াক 0.06% ৰ ওচৰত ৰাখিব লাগে. অধিক চালফাৰৰ ফলত মাইক্ৰ'ষ্ট্ৰাকচাৰলৈ সমস্যাৰ সৃষ্টি হয়।

কাৰ্বন সমতুল্য:

কাৰ্বন সমতুল্য ( CE ) ঢালাই লোহাৰ বাবে এটা জটিল প্ৰাচল বুলি জনা যায়. এই কাৰকে ঢালাইত বিকশিত কৰা অণুগাঁথনিৰ প্ৰকাৰত এক উল্লেখযোগ্য ভূমিকা পালন কৰে. ই কঠিনকৰণৰ হাৰৰ সৈতে ঘনিষ্ঠভাৱে জড়িত, যিটো পাছলৈ ঢালাই আৰু উষ্ণতাৰ ক্ৰছ-ছেকচনৰ দ্বাৰা প্ৰভাৱিত হয়.

সাধাৰণ নীতিটো হৈছে 3-মাত্ৰিক ঢালাইৰ বাবে এটা ঢালাইৰ আয়তন/পৃষ্ঠ (v/s) অনুপাত অনুসৰি CE মান গণনা কৰা, যিবোৰ ভিন্ন ক্ৰছ-ছেকচনৰ, এইটো অতি কঠিন. কেন্দ্ৰপৃথক পাত্ৰবোৰ অতি কঠিন, যদিও3-ডাইমেনচনেলৰ বাবে এই অংশটো দেখা যায়, কিন্তু ইয়াৰ পিছৰ অংশটো দেখা যায় আৰু তাৰ পিছৰ অংশটো দেখা যায়।

আয়তন / পৃষ্ঠভাগৰ অনুপাত V/S

V/S = ( D² - d² ) H / 4 ( DH + DH + ( D² - d² ) / 2 )

য'ত, d=বাহিৰৰ ব্যাস ( OD ) কেন্দ্ৰপৃথক ঢালাই পাত্ৰ

D=কেন্দ্ৰপৃথক ঢালাই পাত্ৰৰ ভিতৰৰ ব্যাস ( I.D. )

H=কেন্দ্ৰপৃথক ঢালাই পাত্ৰৰ উচ্চতা

কেন্দ্ৰপৃথক ঢালাই পাত্ৰৰ বাবে এটা উত্তম কাৰক হ’ব চেচুৰেচনৰ মাত্ৰা, যিটো সূত্ৰটোৱে দিয়া হৈছে:

চেচুৰেচনৰ মাত্ৰা S_c :

;

য'ত, C, Si আৰু Ni হৈছে ওজন-% ৰ প্ৰকৃত মান

আমাৰ প্ৰয়োগৰ বাবে s ৰ বাঞ্ছনীয় মূল্য_c = 0,80 - 0,95

চুলাত এটা CE মিটাৰ স্থাপন কৰিলে পাত্ৰবোৰ ঢালি দিয়াৰ আগতে ধাতুৰ কাৰ্বন আৰু চিলিকনৰ পৰিমাণৰ ওপৰত অধিক তাৎক্ষণিক নিয়ন্ত্ৰণ কৰিব পৰা যাব.

ইনকুলেচনৰ পিছত C, SI আৰু MN ৰ পৰামৰ্শ দিয়া পৰিসৰ:

কাৰ্বন: ২.৭০ – ২.৮০%

ছিলিকন: ২.১০ – ২.২০%

মেংগানিজ: ১.২০ – ১.৩০%

গলনাংক:

এন আই-প্ৰতিৰোধী পদাৰ্থত নিকেল আৰু তামৰ বৃহৎ পৰিমাণৰ অনুকূল মিশ্ৰণৰ বাবে ভঁৰালত আধান লোডিং স্তৰিত কৰাটো গুৰুত্বপূৰ্ণ. ইনপুট সামগ্ৰী চাৰ্জিং ক্ৰম বাঞ্ছনীয় হ'ল প্ৰথমে ৫০% পিগ আইৰন + স্ক্ৰেপ সলনি কৰা, আৰু যেতিয়া ই কেৱল গলি যায়, তেতিয়া ই নিকেল, কপাৰ, ফেৰ' এলয়, কাৰ্বন, আৰু শেষত ভাৰসাম্যৰ সৈতে 50% ৰ সৈতে 50% ভিৰ, ফেৰ' এলয়, কাৰ্বন, আৰু শেষত ভাৰসাম্যৰ সৈতে যোগ কৰা

কাৰ্বন 2.75 - 2.80%, Ni ত বাথত আৰম্ভণিতে 14.5 -15%, 1.8 – 1.9%, 1.15 –1.2% ত ক্ৰ'মিয়াম, 1.2 – 1.25% ত ক্ৰ'মিয়াম

ছিলিকন কাৰ্বাইডৰ ভূমিকা:

গলিত অংশত পৰ্যাপ্ত নিউক্লিয়েশন স্থান নিশ্চিত কৰাৰ বাবে, SIC এ এটা উল্লেখযোগ্য ভূমিকা পালন কৰে. গতিকে SIC এ মূল আধান মেক-আপ গণনাৰ এটা অংশ গঠন কৰিব লাগে. আৰু অধিক SIC সংযোজনৰ প্ৰয়োজন হয় গলিত চুপাৰ-হিটিং কৰাৰ ঠিক আগতে, এবাৰ ৰসায়ন বিজ্ঞান পৰীক্ষা কৰি অনুমোদিত হ'লে; আৰু লগতে প্ৰতি কেইটামান লেডল টেপ আউট কৰাৰ পিছত, যাতে কাৰ্বন হ্ৰাসৰ ক্ষতিপূৰণ হয়. ই কাৰ্বনৰ পৰিমাণৰ বাবে নিকট সীমা নিশ্চিত কৰাত সহায় কৰিব আৰু সেয়েহে অধিক সামঞ্জস্যপূৰ্ণ CE আৰু অণুগাঁথনি.

আধান মেক-আপত SIC ৰ পৰামৰ্শ দিয়া পৰিমাণটো হ'ল মুঠ চাৰ্জৰ 0.25% আৰু চাৰ্জত যোগ কৰা মিশ্ৰণকাৰী উপাদানসমূহৰ সৈতে এই সংযোজন এই সংযোজন কাৰ্বন আৰু চিলিকনৰ বাবে আধান মেক-আপত গণনা কৰা হয় আৰু গলনটো 1400c উষ্ণতা পোৱাৰ পিছত, ৰসায়ন বিজ্ঞান প্ৰয়োগ কৰা হয় আৰু সংশোধন কৰা হয়, আৰু সংশোধন কৰা হয় আৰু সংশোধন কৰা হয়। SIC যোগ কৰা হয় আৰু লগে লগে চুলাটো সম্পূৰ্ণ চেটিংলৈ অনা হয় আৰু গলিত পদাৰ্থটো কৰ্ম উষ্ণতালৈ চুপাৰ-হিট কৰা হয় (সাধাৰণতে 1480 –1500 C, প্ৰতিটো লেডলৰ পৰা ঢালি দিয়াৰ সময়লৈকে আশা কৰা উষ্ণতাৰ টোপালৰ ওপৰত নিৰ্ভৰ কৰি), আৰু সঠিকভাৱে পূৰ্বতে গৰম কৰা লেডল ষ্টাৰ্টত টেপ আউট কৰা হয়।

কাৰ্বনৰ ক্ষতিসমূহ পুনৰ ভৰাই তোলাৰ বাবে ঢালি দিয়া চক্ৰৰ সময়ত নিয়মিত ব্যৱধানত এছআইচিৰ যোগ কৰাটোও কৰিব লাগিব. যাতে এটা নিৰ্দিষ্ট গলনাংক ছেট-আপ আৰু পৰিচালনাৰ অৱস্থাৰ বাবে SIC সংযোজনৰ সঠিক প্ৰয়োজনীয়তা আৰু সময়ৰ সঠিক প্ৰয়োজনীয়তা মূল্যায়ন কৰিব পাৰি, সময়ৰ বাবে কাৰ্বন ড্ৰপৰ বাবে কেইবাটাও পৰীক্ষা কৰা তাপৰ বাবে ভালদৰে নিৰীক্ষণ কৰা তাপসমূহ চলাব পৰাটোৱেই উত্তম, য'ত কাৰ্বনৰ পৰিমাণ পৰীক্ষা কৰি থাকে, প্ৰতিটো লেডেলত পৰীক্ষা কৰি চাব পাৰে। 0.05% যি পৰ্যায়ত গণনা কৰা পৰিমাণৰ SIC ৰ পৰিমাণত চুলাত যোগ কৰিব লাগে আৰু লাভৰ টেপ আউট কৰাৰ আগতে কেইমিনিটমানৰ আগতে গ্ৰহণ কৰিবলৈ দিব লাগে।

লেডল ভৰোৱা আৰু ইনকুলেচন:

যিকোনো লেডল উৎপাদন এলেকাত নিয়োজিত হোৱাৰ আগতে ইয়াক ভালদৰে গৰম কৰিব লাগে যাতে আৱৰণ সম্পূৰ্ণ শুকান হয় আৰু ব্যৱহাৰ কৰা টৰ্চৰ শিখাৰ সৈতে যিমান পাৰি গৰম হয়. শিফ্টৰ আৰম্ভণিতে চূড়ান্ত উত্তাপন আৰু বিৰতিৰ পিছত এটা বিৰতিৰ পিছত চুলাৰ পৰা গলিত ধাতুৰ সৈতে পুনৰ মিল থকাকৈ পুনৰ কৰিব লাগে. এটা ৰিলেডলিংৰ বাবে প্ৰয়োজনীয় হ'ব পাৰে। ব্যৱহাৰ কৰক. উষ্ণতা সঠিক হোৱাটো নিশ্চিত কৰিবলৈ এটা সংস্পৰ্শ পাইৰমিটাৰ ব্যৱহাৰ কৰিব লাগে.

তাত্ত্বিকভাৱে, উচ্চ Ni পদাৰ্থবোৰ স্ব-ইন'কুলেটিং . কিন্তু আমাৰ কেন্দ্ৰপৃথক ঢালাই আৰু মাইক্ৰ'ষ্ট্ৰাকচাৰৰ ওপৰত কঠিন নিয়ন্ত্ৰণৰ অংশৰ বাবে, লেডলত এটা টিকাকৰণ কৰাটো বাঞ্ছনীয় আৰু প্ৰয়োজনীয় আৰু ইয়াৰ দ্বাৰা উচ্চ গ্ৰেড Ferro Silicon (75 %)ৰ বাবে INOCULATION ৰ বাবে অপাৰেটিং ৰেঞ্জৰ বাবে ঢালি দিয়াৰ সময়ৰ যিমান ওচৰত থাকে (75 %) 0.25 % Si পিক- আপ। ষ্ট্ৰ’ণ্টিয়ামৰ দ্বাৰা হস্তক্ষেপৰ বাবে এই পদাৰ্থত ছুপাৰচিডৰ দৰে প্ৰচলিত ঢালাই লোহাৰ ইন’কুলেণ্ট ব্যৱহাৰ নকৰাটো ভাল।

বিৰল মাটিৰ প্ৰৱৰ্তন কৰিলে আমাৰ অণুগাঁথনি. সহায়ক হ’ব এটা উন্নত ইন’কুলেণ্ট পুনৰ বীজ ব্যৱহাৰ কৰাৰ সম্ভাৱনা, চেৰিয়ামৰ সৈতে, অন্বেষণ কৰিব পাৰি.

ইন'কুলেণ্টৰ সৈতে প্ৰৱৰ্তিত নিকেল-মেগৰ নিয়ন্ত্ৰিত পৰিমাণে শীতল গ্ৰেফাইট এৰাই চলাত অতি ভাল প্ৰভাৱ পেলাব পাৰে.

মৃত্যু:

ডিজাইন:

নিয়ন্ত্ৰিত পানী-শীতল কৰাটো এটা মূৰৰ পৰা আনটো মূৰৰ পৰা আনটো মূৰলৈ একেধৰণৰ উষ্ণতা নিশ্চিত কৰাৰ বাবে আদৰ্শ. কিন্তু যদি পানী ঠাণ্ডা কৰাটো কঠিন হয় তেন্তে পিছফালে ইনলেট আৰু পিছফালে গৰম বায়ুৰ সৈতে উপযুক্ত জেকেটৰ তলত ডাইৰ বায়ু শীতল কৰাৰ সম্ভাৱনীয়তা চেষ্টা কৰক.

যিহেতু মেচিনেবিলিটিৰ সমস্যা বেছিভাগেই পিছফালৰ এণ্ড ইনছাৰ্টত আৱদ্ধ হৈ থাকে, গতিকে পিছফালৰ এণ্ড ইনছাৰ্টৰ মাইক্ৰ’ষ্ট্ৰাকচাৰ অধ্যয়ন কৰাটো ভাল আৰু কেৱল ভাল মাইক্ৰ’ষ্ট্ৰাকচাৰ ইনছাৰ্টতহে উৎপাদনত সোমাই যোৱাটো নিশ্চিত কৰিবলৈ প্ৰয়োজনীয় নূন্যতম কাট-অফ নিৰ্ধাৰণ কৰাটো উপযুক্ত।

দীৰ্ঘকালীনভাৱে নতুন ৰিয়াৰ এণ্ড প্লাগ কৰি 30 – 35mm বৃদ্ধি কৰিব লাগে. ইয়াৰ দ্বাৰা প্ৰতিটো পাত্ৰৰ পৰা কাটি লোৱা ইনছাৰ্টৰ সংখ্যাৰ ওপৰত আপোচ নকৰাকৈ ডাঙৰ কাট-অফ এটাও সক্ষম হ'ব.

৬০০ মিলিমিটাৰ দীঘল পাত্ৰ এটা ল’বলৈ এই ডাইবোৰ পুনৰ নিৰ্মাণ কৰাত অধিক অনুকূল সমাধান নিহিত হৈ আছে য’ত পিছফালৰ মূৰত ৫০ মিলিমিটাৰ কাট-অফৰ সৈতেও উৎপাদনশীল বৃদ্ধি কৰা হয়.

ইনচুলেচন:

বহুতো চুটি ডাইত আইডিত শুকান অপমানজনক সামগ্ৰী ব্যৱহাৰ কৰা হয় যিয়ে ইনচুলেচন আৰু এটা বিভাজক. ৰ দৰে কাম কৰে আৰু ইয়াত উন্নত ভিজা ইনচুলেচন সামগ্ৰী আছে, যিয়ে শীতল কৰাৰ বিৰুদ্ধে উন্নত সুৰক্ষা দিব.

ইয়াৰ উপৰিও সন্মুখ আৰু সম্ভৱ হ’লে ডাইৰ পিছফালৰ ফ্লেংগবোৰ ইনচুলেট কৰাটোও বাঞ্ছনীয়.

উপযোগী উৎপাদনৰ সময়ত যিকোনো সময়তে ডাইৰ id পৃষ্ঠ 300C তকৈ কম হ'ব নালাগে. এটা সংস্পৰ্শ পাইৰ'মিটাৰ প্ৰতিটো ডাইত সহজলভ্য হ'ব লাগে যাতে ইয়াক নিশ্চিত কৰিব পাৰি.

প্ৰতিটো শ্বিফ্টৰ আৰম্ভণিতে আৰু প্ৰতিটো বিৰতিৰ পিছত, ১ বা তাতকৈ অধিক ডামি পাত্ৰ প্ৰয়োজন অনুসৰি ঢালি দিব লাগে যাতে আইডিত ডাইৰ উষ্ণতা ৩০০C. ৰ ওপৰত থাকে নেকি সেয়া নিশ্চিত কৰিব পাৰি।

উৎপাদন অব্যাহত থকাৰ লগে লগে ডাইৰ উষ্ণতা ক্ৰমাগতভাৱে বৃদ্ধি পাব আৰু ৪৫০ – ৫০০ C. ত স্থিতিশীল হ’ব আৰু এইটো চুটি, প্ৰাকৃতিকভাৱে ঠাণ্ডা হোৱা ডাইৰ বাবে এটা অনুকূল উষ্ণতা.

ৰেকৰ্ড:

সকলো প্ৰাচল অবিৰতভাৱে নিৰীক্ষণ কৰা আৰু সঠিক আৰু সঠিক ৰেকৰ্ড ৰখাটো অতি প্ৰয়োজনীয়.

উন্নয়নৰ পৰ্যায়ত প্ৰতিটো লেডলৰ বাবে কাৰ্বন আৰু চিলিকন ৰেকৰ্ড ৰখাটোও বিচক্ষণতা আৰু ইয়াৰ পৰা SIC সংযোজন কাৰ্যসূচী বিকশিত কৰাটোও বিচক্ষণতাপূৰ্ণ.

মাইক্ৰ'ষ্ট্ৰাকচাৰৰ নিয়ন্ত্ৰণ যিমান পাৰি সঘনাই/প্ৰয়োজনীয়ভাৱে এটা পাত্ৰৰ পিছফালৰ মূৰৰ পৰা কাটি লোৱা শেষ উপযোগী ইনছাৰ্টত কৰিব লাগে, যেতিয়ালৈকে ঢালাই আৰু কাট-অফৰ বাবে প্ৰাচলসমূহ সম্পূৰ্ণৰূপে স্থিতিশীল নহয়.